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    4. 高通旗艦芯片835亞洲發(fā)布 支持3200萬(wàn)像素攝像頭

    高通旗艦芯片835亞洲發(fā)布 支持3200萬(wàn)像素攝像頭

    3月22日下午,美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設備擁有更低的功耗與更高的性能。

    據了解,驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn),預計搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨。
    835處理器的關(guān)鍵組成部分包括:集成的X16 LTE調制解調器,支持千兆級LTE連接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5;支持多千兆比特連接。通過(guò)全新的Qualcomm Kryo 280 CPU和Qualcomm Hexagon 682 DSP實(shí)現了處理能力和性能的提升,其中Qualcomm Hexagon 682 DSP支持面向機器學(xué)習的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。驍龍835還大幅增強了Qualcomm Adreno視覺(jué)處理子系統,包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra 180 ISP。還包括Qualcomm Haven安全平臺,提升生物識別與終端認證的安全性。
    對于手機而言,835擁有更小裸片和封裝尺寸,這一點(diǎn)可以擴大手機主板的空間,基于此手機將可以設計更薄、電池容量可以更大,在多集成的特性下,還大幅降低了功耗。據了解,835要比上一代在功耗方面降低了25%。
    去年,雙攝被手機廠(chǎng)商引爆,各家紛紛推出雙攝像頭手機產(chǎn)品,像素高達1600萬(wàn)像素。此次835在拍照方面拍攝提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗。Qualcomm Spectra 180攝像頭ISP是拍攝體驗的核心,雙14位ISP可支持高達3200萬(wàn)像素的單攝像頭或雙1600萬(wàn)像素的攝像頭。
    值得注意的是,835在虛擬現實(shí)與增強現實(shí)(VR/AR)的高性能需求、散熱限值和能效限制方面有所提升,它支持Google Daydream平臺以實(shí)現高質(zhì)量的移動(dòng)VR。
    具體包括高達25%的3D圖形渲染性能提升,以及通過(guò)Adreno 540視覺(jué)處理子系統支持的、高達60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K Ultra HD premium(HDR10)視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場(chǎng)景的3D音頻,以及基于高通自主研發(fā)的傳感器融合技術(shù)的六自由度(6DoF)VR/AR 運動(dòng)追蹤。
    在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,高通可謂一家獨大,但也因壟斷行為成為全球各個(gè)國家訴訟的對象,在中國市場(chǎng),高通兩年前就被罰了近10億美元。與以往不同的是,三星、華為、小米等越來(lái)越多的手機廠(chǎng)商已加入芯片之戰,加上高通已有的競爭對手,英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等,其位置已不可能安如磐石。


     



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